IBM desarrolla un chip a una velocidad más de 100 veces superior a los habituales

(Libertad Digital) Según el jefe de investigación de semiconductores de IBM, Bernie Meyerson, en palabras recogidas por CNN, "hemos estado durante muchos años empujando los límites de la tecnología del silicio. Lo que hemos demostrado es que no estamos en absoluto cerca de haber dado con los límites de las posibilidades del silicio, y esto es muy estimulante". Para alcanzar la velocidad de 500GHz (medio billón de cálculos al segundo) han enfriado el chip con helio líquido a una temperatura de -268.5 grados Celsius, 4,2 grados por encima del cero absoluto. A temperatura ambiente la velocidad disminuye, pero sigue siendo de un impresionante registro: 350GHz.

 

Cuando se necesitan hacer cálculos a una velocidad muy alta, generalmente se recurre a otros materiales distintos del silicio, como el galio. Pero son caros y difíciles de manejar. El silicio es más abundante y barato. En este caso, no obstante, los ingenieros de IBM se han valido también del germanio. El descubrimiento se ha hecho en el laboratorio de criogenia del Insitituto de Georgia de Tecnología.

 

Las principales aplicaciones de este nuevo chip, según el propio fabricante de hardware, serán las redes wireless y la telefonía móvil. El profesor David Ahlgren, también de IBM, ha precisado que "los chips más y más rápidos permiten nuevas aplicaciones y reducen el coste de los productos actuales". Por ejemplo, los sensores de los coches, que indican la distancia a la que se encuentran objetos cercanos, son muy caros porque necesitan chips de elementos distintos del silicio. Este nuevo chip podría llevar esta función a la gran mayoría de los automóviles. Otra aplicación posible es la exploración del espacio. Este anuncio es parte de una investigación sobre las posibilidades del silicio–germanio (SiGe)