Sería tener todo un ordenador en un solo chip. Madre mia, todo un potente PC del tamaño de un IPhone.
Corrijo lo dicho en mi anterior comentario. Después de haber visto el video, se supone que el calor se disipará a través del mismo pegamento. Si es así, solo queda felicitar a 3M por conseguir un adhesivo que es capaz de aguantar esas temperaturas durante tanto tiempo y además disiparlo.
Bueno,
ahora solo queda saber como van a conseguir disipar el calor a través de lasdiferentes capas.
Si el pegamento es de 3M, la torre de silicio de IBM, quizás del enfriamiento del chip se puede ocupar DAIKIN.