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Intel Foveros: una nueva forma de fabricar chips en 3D

La compañía tecnológica Intel está desarrollando la primera tecnología de apilado 3D de microprocesadores que ha denominado Foveros.

LD/Agencias
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Los futuros procesadores de Intel se construirán apilando chips distintos unos encima de otros. | Pexels/CC0/Pok Rie

La compañía Intel ha presentado este miércoles, durante su Architecture Day, su próxima generación tecnológica, que impulsa el desarrollo de un mayor número de cargas de trabajo. En un comunicado oficial, la compañía ha dado todos los detalles acerca los avances que ha hecho con esta nueva línea tecnológica en la que destaca su apilado de chips, la mejora en los gráficos y el desarrollo de una microarquitectura de 10 nm.

El aspecto más relevante de todas las novedades que ha presentado la empresa americana es el apilado 3D de microprocesadores. Foveros, como ha denominado Intel a esta tecnología, permitirá combinar diversos bloques de distinta funcionalidad como CPU, GPU, memora caché, entrada/salida, etc. a los que denomina chiplets y que podrán estar elaborados con distintas tecnologías de impresión de 10, 14 o 22 nanómetros dependiendo de la necesidad.

Intel espera lanzar una serie de productos equipados con Foveros a partir de la segunda mitad de 2019. El primer producto con Foveros combinará un chiplet de alto rendimiento elaborado con tecnología de 10nm con un chip base 22FFL de bajo consumo.

Sunny Cove, por fin llegan los 10 nanómetros

Otra de las novedades que ofrecerán estos nuevos chips será su microarquitectura para CPU, llamada Sunny Cove. Esta nueva arquitectura usa un proceso de 10 nanómetros, reduce la latencia e incrementa el rendimiento, como ha informado la compañía. Incluirá nuevas prestaciones para acelerar tareas de IA y criptografía. Este tipo de arquitectura estará presente en la próxima generación de procesadores de Intel: Intel Xeon e Intel Core.

Los nuevos procesadores basados en 10nm contarán también con la tecnología Intel Gen11 de gráficas integradas con 64 unidades de ejecución. La nueva arquitectura de gráficas proporciona el doble de rendimiento informático por reloj en comparación con las gráficas Intel Gen9, y cuenta con más de 1 TFLOP de rendimiento.

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